Wissenschaftliche(n) Mitarbeiter(in)/ (m/w/d) Aufbautechnik III/V-Halbleiterbauelemente

In der Abteilung Aufbau- und Verbindungs-technik suchen wir eine(n) wissenschaftliche (n) Mitarbeiter/in für die Aufbautechnik III/V-Halbleiterbauelemente. (Kennziffer 16/19) Ihre Arbeiten konzentrieren sich auf die Entwicklung von Prozessen zum Aufbau von III/V-Halbleiterchips für die Elektronik (Schaltungen und Module im Frequenzbereich bis 500 GHz, Flip-Chip-Technik) und für die Photonik (Kantenemitter und Lasermodule sowie UV-LEDs). Ihre Aufgabe ist es, bestehende Verfahren zu verbessern (Gold-Zinn-Lötung, In-Lötung, Golddrahtbonden, etc.) sowie neue Ansätze zu entwickeln und auszutesten. Für Ihre Forschung steht Ihnen dazu ein mit moderner Gerätetechnik ausgestattetes Aufbautechnik-Reinraumlabor zur Verfügung. Die Arbeiten erfolgen in enger Kooperation mit den anderen technologischen Abteilungen des Hauses und den Anwendern in den Labs der III/V-Elektronik und der Photonik. Sie sollten ein Universitätsstudium mit Master oder Diplom in den Bereichen Elektrotechnik, Physik oder Mikrosystemtechnik mit Schwerpunkt Halbleitertechnologie, Mikrowellentechnik oder Photonik abgeschlossen haben. Praktische Erfahrungen in der Aufbautechnik von Halbleiterbauelementen sind wünschens-wert. Teamfähigkeit und ein sicherer Umgang mit der englischen Sprache werden vorausgesetzt. Die Stelle kann vom Aufgabenbereich als Post-Doc-Stelle zugeschnitten werden oder Ihnen die Möglichkeit zur Promotion eröffnen. Die Stelle kann zum nächstmöglichen Termin besetzt werden und ist zunächst auf 2 Jahre befristet. Die Vergütung erfolgt nach TVöD (Bund).